반응형 FO-WLP1 구글 텐서 G3, 발열 줄이고 전력 효율 높였다 구글 '텐서 G3'의 새로운 패키징 기술: FO-WLP 구글은 자사의 AI 칩인 ‘텐서 G3’에 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)라는 새로운 패키징 기술을 적용하여 발열을 감소시키고 전력 효율을 향상시켰다고 발표했습니다. FO-WLP의 특징 FO-WLP는 반도체 칩을 웨이퍼 위에 직접 실장, 패키징 기판의 사용을 배제하여 비용을 절감하며, 칩을 더 얇고 가볍게 제작할 수 있습니다. 또한, 칩과 패키징 사이의 접촉 면적 확대로 열 전달이 개선되어 칩의 발열을 줄입니다. 텐서 G3의 발열 및 전력 효율 향상 구글은 이 기술을 적용함으로써 텐서 G3의 발열을 기존 대비 20% 이상 감소시켰으며, 전력 효율도 10% 이상 향상시켰다고 발표했습니다. 텐서 G3의 적용 제품 올해 출시.. 2023. 9. 16. 이전 1 다음 반응형
