구글 텐서 G3, 발열 줄이고 전력 효율 높였다

구글 '텐서 G3'의 새로운 패키징 기술: FO-WLP

구글은 자사의 AI 칩인 ‘텐서 G3’에 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)라는 새로운 패키징 기술을 적용하여 발열을 감소시키고 전력 효율을 향상시켰다고 발표했습니다.

구글 텐서 칩 (출처: XDA디벨로퍼)

FO-WLP의 특징

FO-WLP는 반도체 칩을 웨이퍼 위에 직접 실장, 패키징 기판의 사용을 배제하여 비용을 절감하며, 칩을 더 얇고 가볍게 제작할 수 있습니다. 또한, 칩과 패키징 사이의 접촉 면적 확대로 열 전달이 개선되어 칩의 발열을 줄입니다.

텐서 G3의 발열 및 전력 효율 향상

구글은 이 기술을 적용함으로써 텐서 G3의 발열을 기존 대비 20% 이상 감소시켰으며, 전력 효율도 10% 이상 향상시켰다고 발표했습니다.

구글 픽셀 6 (출처: 폰아레나)

텐서 G3의 적용 제품

올해 출시 예정인 구글의 새로운 스마트폰과 태블릿에서 FO-WLP 기술이 적용된 텐서 G3를 만날 수 있을 것으로 예상됩니다.

FO-WLP의 전망

FO-WLP는 현재 반도체 업계에서 주목받는 패키징 기술 중 하나입니다. 이 기술의 적용 범위가 확대될 경우, 반도체 제품의 가격 감소, 성능 향상, 발열 문제 개선 등 다양한 효과를 가져올 것으로 예상됩니다.