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블룸버그의 마크 거먼 기자에 따르면, 애플은 12코어 CPU, 18코어 GPU, 36GB 메모리를 갖춘 새로운 칩을 테스트 중이다. 이 칩은 다음 달 WWDC에서 발표될 맥북프로에서 테스트될 것으로 예상된다.
맥북 프로 모델에 탑재될 M3
해당 칩은 차세대 14·16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 M3 프로 칩의 기본형이 될 수 있다고 전해졌다. 이 칩은 TSMC의 3나노 공정을 사용하여 성능과 전력 효율을 크게 향상시킬 것으로 예상된다. 현재 14인치 맥북 프로에는 M2 프로 칩이 탑재되어 있으며, 이 칩은 10코어 CPU, 16코어 GPU, 16GB 메모리로 구성되어 있다.
따라서 M3 프로 칩은 CPU와 GPU에서 최소 2개의 추가 코어를 갖출 것으로 예상된다. 애플은 M3 칩이 탑재된 새로운 아이맥, 맥북 에어, 저가형 맥북 프로 모델을 개발 중이며, 이들 제품은 올해 말이나 내년 초에 출시될 것으로 예상된다. 또한, M2 칩을 탑재한 15인치 맥북 에어도 오는 여름에 출시될 예정이다. 마크 거먼은 이전에 15인치 맥북 에어가 다음 달 WWDC에서 발표될 것으로 예측했다.
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